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芯片的原材料是在沙子中提煉出來(lái)的，然而芯片的制作過(guò)程相當(dāng)復(fù)雜，上千道的工藝流程重復(fù)制造，這促使芯片的研發(fā)成本費(fèi)用增高。

芯片的封裝形式最開(kāi)始是采用陶瓷實(shí)現(xiàn)扁平封裝，這形式的封裝因高可靠、微型化深受行業(yè)市場(chǎng)青睞，商用型芯片封裝從陶瓷封裝轉(zhuǎn)換成現(xiàn)在的塑料封裝，1980年，VLSI電源電路的針腳超出了DIP封裝形式的運(yùn)用局限，最終造成插針網(wǎng)格數(shù)組和芯片承載的產(chǎn)生。

表面貼著封裝在1980年中后期逐漸盛行，它能采用更小的腳間隔，表面積與板厚相對(duì)性降低。1990時(shí)期，PGA封裝依舊常見(jiàn)用作高端微控制器。PQFP和TSOP變成高引腳數(shù)設(shè)備的常見(jiàn)封裝形式。Intel和AMD的高端微控制器現(xiàn)在從PGA封裝轉(zhuǎn)達(dá)到平面網(wǎng)格列陣封裝LGA封裝形式。

球柵數(shù)組封裝形式封裝形式從1970時(shí)期逐漸產(chǎn)生，1990時(shí)期開(kāi)發(fā)了比其他封裝形式有更多管腳數(shù)的覆晶球柵數(shù)組封裝形式封裝形式。在FCBGA封裝中，晶片被上下旋轉(zhuǎn)安裝，利用與PCB相仿的基層而不是線與封裝形式上的焊球聯(lián)接。FCBGA封裝促使輸入輸出信號(hào)列陣（I/O區(qū)域）遍布在整體芯片的表面上，而不是局限于芯片的外部。

現(xiàn)如今的行業(yè)市場(chǎng)，封裝形式也已經(jīng)是單獨(dú)出來(lái)的一個(gè)環(huán)節(jié)，封裝形式的技術(shù)應(yīng)用也會(huì)影響到產(chǎn)品的品質(zhì)及良品率。

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