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?QPA0163L增益模塊放大器QORVO

發(fā)布時間：2023-05-05 16:46:25 瀏覽：1434

QORVO QPA0163L是款性能卓越SiGe HBT MMIC放大器。內(nèi)部溫度補償電路要求在降至+2.5V的電源電壓下作業(yè)。QPA0163L特征關鍵在于低功率應用領域的VS=+3V和中等功率應用領域的VS=+4V。

QPA0163L兩種隔直電容器、濾波電容器和一個可選擇的RF扼流線圈實現(xiàn)了這個內(nèi)部相匹配50Ω系統(tǒng)在800–1300MHz下工作所需要的電源電路。

QPA0163L選用無鉛并滿足RoHS標準化的標準規(guī)范SOT-363封裝。

主要特征

100至1300MHz操控

內(nèi)部適配至50Ω800MHz至1300MHz

單正電流電壓電源模塊

低電流損耗：VS=+3V時為14mA

輸入IP3：+11.1dBm（標稱值，900MHz）

低相位噪聲：900MHz時標稱值為1.5dB

內(nèi)部溫度補償

無鉛/滿足RoHS標準化的SOT-363封裝

典型應用

接收器、GPS、RFID

蜂窩網(wǎng)絡、固定無線網(wǎng)絡、陸地面、移動設備

QORVO作為美國著名的微波與毫米波領先生產(chǎn)商，為全世界用戶提供最高標準的GaN和GaAs產(chǎn)品，Qorvo在2020年完成Custom MMIC的收購。Custom MMIC是國防科技、航空航天和商業(yè)服務應用使用的性能卓越GaAs和GaN單芯片微波集成電路(MMIC)的領先供應商。Qorvo 普遍應用用軍工、航空航天、移動設備、儀表設備測試等領域。QORVO品牌由TriQuint和RFMD合并而成。

深圳市立維創(chuàng)展科技擁有穩(wěn)定的供貨渠道，優(yōu)勢提供Qorvo 陶瓷封裝IC和裸芯片產(chǎn)品，并大量備有現(xiàn)貨庫存，歡迎咨詢。

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