?Ironwood射頻微波芯片性能高速信號測試座
發(fā)布時(shí)間：2023-08-04 17:02:48 瀏覽：1542
Ironwood針對BGA、QFN或LGA技術(shù)應(yīng)用，GTP接觸技術(shù)提供>94GHz信號速度，而且也可以用于高循環(huán)壽命技術(shù)應(yīng)用，例如ATE。Ironwood射頻微波芯片性能高速信號測試座適用0.2mm至1.27mm間距。
Ironwood的GT插座特別適合原型設(shè)計(jì)圖和測試絕大多數(shù)BGA設(shè)備技術(shù)應(yīng)用。這些IC插座提供優(yōu)異的信號完整性，同時(shí)保證成本效率。Ironwood射頻微波芯片性能高速電路測試座使用了創(chuàng)新性的彈性體互連技術(shù)，同時(shí)提供低信號損耗（94GHz時(shí)為1dB）并提供節(jié)距降至0.2mm的BGA封裝。GTBGA插座采用適度部位處的安裝及對準(zhǔn)孔以機(jī)械方式設(shè)置在目標(biāo)體系的BGA焊層上。Ironwood射頻微波芯片性能高速電路測試座每邊僅比實(shí)際IC封裝大2.5mm（行業(yè)內(nèi)最小封裝）。
Ironwood的GTP插座特別適合絕大多數(shù)BGA、QFN或LGA設(shè)備應(yīng)用的原型設(shè)計(jì)圖和產(chǎn)品測試。Ironwood射頻微波芯片性能高速電路測試座提供優(yōu)異的信號完整性和高機(jī)械耐久性。創(chuàng)新性的彈性體互連技術(shù)，同時(shí)提供低信號損耗（94GHz時(shí)為1dB），并提供節(jié)距降至0.2mm的BGA、QFN和LGA封裝。通過添加獨(dú)特的金冠，如果配置正確，Ironwood的GTP插座還能夠提供超出200,000次循環(huán)系統(tǒng)。
Ironwood射頻微波芯片性能高速電路測試座適用主體規(guī)格從70mm到1mm的IC器件。較大的設(shè)備規(guī)格通常需要背板。如果目標(biāo)PCB的背面包括電容器和電阻器，則能夠以設(shè)計(jì)一塊訂制絕緣板，并且為這些器件切割出空腔。該絕緣板嵌在背板和目標(biāo)PCB之間。插座選用高精密設(shè)計(jì)，將IC轉(zhuǎn)移到各個(gè)球連接的精準(zhǔn)位置，通過使用鋁制散熱螺釘提供壓縮應(yīng)力。Ironwood射頻微波芯片性能高速電路測試座的設(shè)計(jì)功能損耗高至幾瓦，不需要附加的散熱器，同時(shí)通過訂制散熱器可解決高至600瓦的功率。用戶可以將IC導(dǎo)入插座中，擺放壓縮板，轉(zhuǎn)動蓋子，然后根據(jù)散熱器螺釘增加扭矩就能連接IC。
GT是一種新型彈性體技術(shù)，將銀顆粒安裝在像按鍵一樣的導(dǎo)電性柱中，以適度的間隔內(nèi)嵌非導(dǎo)電聚合物基板中，從而提供高適應(yīng)性和極端環(huán)境范圍。GT主要用于BGA、PoP和其它0.2mm至1.27mm間隔的封裝。回路電阻<30毫歐。彈性體的溫度范圍為-55C至+160C。
GTP使用與GT同樣的優(yōu)異彈性體技術(shù)，同時(shí)增加獨(dú)特的金冠，以獲取全球領(lǐng)先的信號性能和高耐用度。
Ironwood Electronics產(chǎn)品已通過ISO 9001：2015、RoHS和ITAR認(rèn)證。Ironwood Electronics電子產(chǎn)品線包括插座、適配器、測試系統(tǒng)定制等。 深圳市立維創(chuàng)展科技授權(quán)代理Ironwood Electronics產(chǎn)品，在中國區(qū)銷售與技術(shù)服務(wù)支持。歡迎咨詢。
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GT-BGA-2000
BGA插座；銀粒子彈性體
節(jié)距（毫米）：0.80
引腳數(shù)：100
IC尺寸X （毫米）：9.00
IC尺寸Y （毫米）：9.00
IC陣列X：10
IC陣列Y：10
散熱器：不
IC 頂面：平坦的
插座蓋：旋轉(zhuǎn)
GT-BGA-2001
BGA插座；銀粒子彈性體
節(jié)距（毫米）：1.00
引腳數(shù)：189
IC尺寸X （毫米）：18:00
IC尺寸Y （毫米）：18:00
IC陣列X：17
IC陣列Y：17
散熱器：不
IC 頂面：平坦的
插座蓋：旋轉(zhuǎn)
GT-BGA-2002
BGA插座；銀粒子彈性體
節(jié)距（毫米）：0.80
引腳數(shù)：625
IC尺寸X （毫米）：21:00
IC尺寸Y （毫米）：21:00
IC陣列X：25
IC陣列Y：25
散熱器：不
IC 頂面：平坦的
插座蓋：旋轉(zhuǎn)
GT-BGA-2003
BGA插座；銀粒子彈性體
節(jié)距（毫米）：1.00
引腳數(shù)：1369
IC尺寸X （毫米）：37.50
IC尺寸Y （毫米）：37.50
IC陣列X：37
IC陣列Y：37
散熱器：不
IC 頂面：平坦的
插座蓋：旋轉(zhuǎn)
GT-BGA-2004
BGA插座；銀粒子彈性體
節(jié)距（毫米）：0.80
引腳數(shù)：715
IC尺寸X （毫米）：27:00
IC尺寸Y （毫米）：27:00
IC陣列X：32
IC陣列Y：32
散熱器：不
IC 頂面：平坦的
插座蓋：旋轉(zhuǎn)
GT-BGA-2005
BGA插座；銀粒子彈性體
節(jié)距（毫米）：1.00
引腳數(shù)：64
IC尺寸X （毫米）：9.00
IC尺寸Y （毫米）：9.00
IC陣列X：8
IC陣列Y：8
散熱器：不
IC 頂面：平坦的
插座蓋：旋轉(zhuǎn)
GT-BGA-2006
BGA插座；銀粒子彈性體
節(jié)距（毫米）：1.00
引腳數(shù)：256
IC尺寸X （毫米）：17:00
IC尺寸Y （毫米）：17:00
IC陣列X：16
IC陣列Y：16
散熱器：不
IC 頂面：平坦的
插座蓋：旋轉(zhuǎn)
GT-BGA-2010
BGA插座；銀粒子彈性體
節(jié)距（毫米）：1.00
引腳數(shù)：1760
IC尺寸X （毫米）：42.50
IC尺寸Y （毫米）：42.50
IC陣列X：42
IC陣列Y：42
散熱器：不
IC 頂面：平坦的
插座蓋：旋轉(zhuǎn)
GT-BGA-2015
BGA插座；銀粒子彈性體
節(jié)距（毫米）：0.50
引腳數(shù)：361
IC尺寸X （毫米）：10:00
IC尺寸Y （毫米）：10:00
IC陣列X：19
IC陣列Y：19
散熱器：不
IC 頂面：平坦的
插座蓋：旋轉(zhuǎn)
GT-BGA-2016
BGA插座；銀粒子彈性體
節(jié)距（毫米）：0.80
引腳數(shù)：602
IC尺寸X （毫米）：23:00
IC尺寸Y （毫米）：23:00
IC陣列X：28
IC陣列Y：28
散熱器：不
IC 頂面：模帽
插座蓋：旋轉(zhuǎn)
GT-BGA-2017
BGA插座；銀粒子彈性體
節(jié)距（毫米）：1.00
引腳數(shù)：1156
IC尺寸X （毫米）：35:00
IC尺寸Y （毫米）：35:00
IC陣列X：34
IC陣列Y：34
散熱器：不
IC 頂面：平坦的
插座蓋：旋轉(zhuǎn)
GT-BGA-2018
BGA插座；銀粒子彈性體
節(jié)距（毫米）：0.50
引腳數(shù)：336
IC尺寸X （毫米）：9.00
IC尺寸Y （毫米）：10.50
IC陣列X：17
IC陣列Y：20
散熱器：不
IC 頂面：平坦的
插座蓋：旋轉(zhuǎn)
GT-BGA-2019
BGA插座；銀粒子彈性體
節(jié)距（毫米）：1.00
引腳數(shù)：572
IC尺寸X （毫米）：25:00
IC尺寸Y （毫米）：25:00
IC陣列X：24
IC陣列Y：24
散熱器：是的
IC 頂面：模帽
插座蓋：翻蓋式
GT-BGA-2020
BGA插座；銀粒子彈性體
節(jié)距（毫米）：0.80
引腳數(shù)：361
IC尺寸X （毫米）：16:00
IC尺寸Y （毫米）：16:00
IC陣列X：19
IC陣列Y：19
散熱器：不
IC 頂面：平坦的
插座蓋：旋轉(zhuǎn)
GT-BGA-2021
BGA插座；銀粒子彈性體
節(jié)距（毫米）：0.50
引腳數(shù)：132
IC尺寸X （毫米）：4.28
IC尺寸Y （毫米）：4.58
IC陣列X：11
IC陣列Y：12
散熱器：不
IC 頂面：平坦的
插座蓋：旋轉(zhuǎn)
GT-BGA-2022
BGA插座；銀粒子彈性體
節(jié)距（毫米）：0.30
引腳數(shù)：368
IC尺寸X （毫米）：8.00
IC尺寸Y （毫米）：8.00
IC陣列X：23
IC陣列Y：23
散熱器：不
IC 頂面：平坦的
插座蓋：旋轉(zhuǎn)
GT-BGA-2023
BGA插座；銀粒子彈性體
節(jié)距（毫米）：1.00
引腳數(shù)：2028
IC尺寸X （毫米）：43.00
IC尺寸Y （毫米）：59.00
IC陣列X：41
IC陣列Y：57
散熱器：是的
IC 頂面：帶蓋倒裝芯片
插座蓋：滑動
GT-BGA-2024
BGA插座；銀粒子彈性體
節(jié)距（毫米）：0.40
引腳數(shù)：54
IC尺寸X （毫米）：2.64
IC尺寸Y （毫米）：3.94
IC陣列X：6
IC陣列Y：9
散熱器：不
IC 頂面：平坦的
插座蓋：翻蓋式
GT-BGA-2025
BGA插座；銀粒子彈性體
節(jié)距（毫米）：0.80
引腳數(shù)：484
IC尺寸X （毫米）：19:00
IC尺寸Y （毫米）：19:00
IC陣列X：22
IC陣列Y：22
散熱器：不
IC 頂面：模帽
插座蓋：翻蓋式
GT-BGA-2026
BGA插座；銀粒子彈性體
節(jié)距（毫米）：1.00
引腳數(shù)：256
IC尺寸X （毫米）：17:00
IC尺寸Y （毫米）：17:00
IC陣列X：16
IC陣列Y：16
散熱器：不
IC 頂面：平坦的
插座蓋：旋轉(zhuǎn)
