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RF-Labs低功率和高功率微波射頻電阻器和端子，包含表面貼裝技術芯片、內置式和蓋式芯片、法蘭安裝式和桿式。RF-Labs電阻器可選用氧化鋁、ALN、BeO和CVD基板材料。CTX 系列 高頻率可焊板芯片端子、HR-CTX系列高頻率穩定性可靠可焊板芯片端子和CTXSMT系列 高頻率表面貼裝技術芯片端子通過優化，能夠在中小型封裝中綜合高頻率和功率。

RF-Labs電阻器和端子有各種金屬化表層可以選擇，可輕松使用到散熱片或者直接安裝在印刷線路板。RF-Labs電阻器和端子最典型的表層處理包含：無鉛、滿足RoHS標準化的電鍍（銀或金）、SN63焊接表層處理或SN63焊接表層處理，具體決定于封裝類型。重新選用散裝、卷裝或圓形封裝，具體決定于電阻器封裝類型。

特征與優勢

提供無鉛、滿足RoHS標準選用

低濾波電容

組裝-表面安裝、翼片和擋板、法蘭盤和桿

功率等級：0.05至800瓦

50和100Ω標準

嚴苛的電阻容差-提供+/-5%、+/-2%和+/-1%

調諧電源電路

提供AlN、BeO或氧化鋁材料

板材尺寸為0.015"至0.120"

桿直徑約0.020"至0.375"

能提供定制拉片成型

電阻范圍為3至400Ω

占用面積小，外型低調

RF-Labs的高功率微波射頻終端包含插片和蓋、法蘭安裝、螺紋、微帶線法蘭盤、柱狀、同軸遠程終端(CRT)、表面安裝和鍵合線類型。RF-Labs的調諧電源電路芯片設計能提供最低VSWR，同時拓展寬帶應用頻率范圍。某些設備能處置高至4KW的功率和高至67GHz的頻率，尤其是RF-Labs的新式CTX系列高頻率可鍵合線芯片端子和RF-Labs的 CTXSMT系列 高頻率表面貼裝技術芯片端子通過優化，可以將高頻率和功率相結合在某個小封裝中。

頻率范圍從DC到67GHz

功率處理效率高至1000瓦

選用BeO、ALN、氧化鋁或CVD金剛石板材

提供電信網絡調諧版本

錫/鉛、無鉛或焊接材料熔鍍

提供卷裝封裝

提供穩定性可靠版本

標簽和擋板、法蘭安裝、螺紋、帶狀法蘭盤、丸狀、同軸遠程控制(CRT)、表面安裝和可導線接合

適用的S參數數據

深圳市立維創展科技是RF-Labs的經銷商，保證RF-Labs的性能卓越的高頻率微波電纜線和同軸被動元器件，立維創展專注于服務軍工行業、航天航空、射頻衛星通信、移動通信基站、衛星通訊、雷達探測等行業領域。技術專業為國內軍工行業單位、科學研究院校、通訊設備制造商保證進口RF射頻微波/毫米波電子元器件、軍用連接器。

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