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銀球基質彈性體頂部BGA 插座Ironwood Electronics

發布時間：2025-03-18 15:43:04 瀏覽：577

銀球基質彈性體頂部BGA 插座Ironwood Electronics

通過燃燒測試后，BGA 插座將進行功能測試，通常稱為生產測試。由于功能在這個階段得到驗證，因此帶寬和電流容量要求排名很高。這意味著需要一個高速 BGA 套接字來完成這個測試階段。由于正在測試數百萬臺設備，因此插入 / 提取周期計數越高，測試總成本就越低。這意味著 BGA 套接字應該測試數十萬臺設備。這種獨特的情況需要一個高速、高周期計數的 BGA 套接字。Ironwood 的 SMP BGA 套接字采用銀球基體接觸技術，其中包含一個位于導電柱頂部的保護柱塞基體 (一個鍍金銅圓柱體)。這個柱塞基體保護導電柱免受各種焊球接口因高周期計數而造成的污染。一個快速可替換的柱塞基體可以在最終生產測試期間實現最小化停機時間。銀球基體彈性體適應高速 > 40GHz。除了這些電氣要求外，BGA 套接字設計還必須與處理器兼容，后者在測試人員進行功能驗證時將 BGA 機械地加載到套接字中。

SMP互連的典型規格包括：

>40 GHz 帶寬

0.1 至 0.14nH 自感

0.017 至 0.031nH 相互電感

0.004 至 0.01pF 相互電容

小于 30 毫歐姆的接觸電阻

-55C 至 + 155C

每個引腳 4 個 Amp

每個引腳 50 到 80 克

500,000 次插入

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