產(chǎn)品詳情介紹
JP503AS是一種低姿態(tài)，高性能的3dB混合耦合器，易于使用，制造友好的表面安裝封裝。它是為W-CDMA和其他3G應(yīng)用而設(shè)計(jì)的。JP503AS專為平衡放大器、可變移相器和衰減器、低噪聲放大器、信號(hào)分配而設(shè)計(jì)，是滿足無(wú)線工業(yè)對(duì)更小印刷電路板和高性能要求的理想解決方案。零件已經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的鑒定測(cè)試，它們是使用熱膨脹系數(shù)（CTE）的材料制造的，這些材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見基材兼容。生產(chǎn)6個(gè)符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的浸錫飾面。
JP503AS特征：
?2.0–2.3千兆赫。
?3G頻率
?低損耗
?高隔離度
?90°正交
?表面貼裝
?磁帶和卷軸
?無(wú)鉛
?100%測(cè)試