產品詳情介紹
X3C70F1-20S是一個低姿態(tài)，高性能20dB定向耦合器在一個新的易于使用，制造友好的表面安裝封裝。它是為微波應用而設計的。X3C70F1-20S是專為高頻無線鏈路和其他需要低插入損耗和嚴格的幅度和相位平衡的應用而設計的。它可以用于高達15瓦的高功率應用。
零件已經過嚴格的鑒定測試，它們是使用熱膨脹系數（CTE）的材料制造的，這些材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見基材兼容。生產6個符合RoHS標準的浸錫飾面。
X3C70F1-20S特征：
?5500-8500兆赫
?微波應用
?高功率
?非常低的損耗
?生產友好型
?磁帶和卷軸
?無鉛