V24B5M200BL2微型DC-DC電源模塊 24 V轉(zhuǎn)5V直流電源模塊 Vicor現(xiàn)貨
發(fā)布時間:2018-07-13 14:56:04 瀏覽:2384
品牌 | 型號 | 描述 | 貨期 | 庫存 |
Vicor | V24B5M200BL2 | 24 V轉(zhuǎn)5V直流電源模塊,輸出功率:200 W | 現(xiàn)貨 | 56 |
Vicor公司Maxi,Mini,Micro系列小型DC-DC電源模塊具有高功率密度和低噪聲特性,在堅固的封裝中具有先進的功率處理能力。這些電源模塊結(jié)構(gòu)緊湊,高效,可提供多種輸入范圍,各種輸出電壓,增強的輸出可編程性,遠程感應(yīng),以及用于高功率或真正冗余操作的單線并聯(lián)。效率和封裝設(shè)計簡化了熱管理,底板操作溫度高達100°C。這些模塊有五種溫度等級,三種底板類型和六種引腳類型。Maxi,Mini和Micro產(chǎn)品系列技術(shù)允許自動生成用戶定義的設(shè)計,而無需通常的定制設(shè)計交付周期。
輸入電壓 |
24 V(18 - 36 V) 28 V(9 - 36 V) 48 V(36 - 75 V) 72 V(43 - 110 V) 110 V(66 - 154 V) 150 V(100 - 200 V) 300 V (180 - 375 V) 375 V(250 - 425 V) |
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輸出電壓 | 2 - 54 V DC | |
輸出功率 | 高達600 W | |
外形尺寸 |
全磚:
半磚:
四分之一磚: |
推薦資訊
處理器等元器件常用 POL 非隔離電源模塊,市場主要有三類:早期 PTH 結(jié)構(gòu),如 TI 產(chǎn)品,能實現(xiàn)瞬態(tài)響應(yīng)等但已逐漸停產(chǎn);LGA 封裝,如 TI 的 TPSM 系列,體積小,但適配 FPGA 高負荷工作時有散熱擔(dān)憂;Embedded Packaging 封裝,如 Cyntec 的 MPN 系列,散熱好,功率和電流高 。
DTE6024S12 是 XP Power 旗下 DTE60 系列的工業(yè)級隔離式 DC-DC 轉(zhuǎn)換器,采用 4:1 寬電壓輸入(9V 至 36V),輸出穩(wěn)定 12V/5A(60W),具備 1.5kVac 隔離電壓、91%典型效率、-40°C 至 +95°C 寬溫工作能力,采用 2"×1"×0.4" 金屬帶絕緣基板封裝,支持底座或 DIN 軌安裝,集成遠程開關(guān)控制