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常見小體積非隔離電源模塊封裝形式

發(fā)布時(shí)間：2025-09-18 16:45:07 瀏覽：12

由于處理器、存儲(chǔ)、FPGA、DSP、ASIC等元器件需要較高的電源精度，和快速的電源控制速度，則常用到POL點(diǎn)負(fù)載非隔離電源模塊。目前市場(chǎng)主要的POL電源模塊有：

1. PTH結(jié)構(gòu)形式，即（Plated Through Hole），是早期的高密度電源產(chǎn)品類型，可以實(shí)現(xiàn)瞬態(tài)響應(yīng)，降低EMI噪聲并減少輸入電流RMS值，如TI的PTH產(chǎn)品系列，產(chǎn)品電流1-60A，經(jīng)典款，早期的FPGA外圍電路搭配，但隨著技術(shù)的迭代，這一產(chǎn)品系列逐漸停產(chǎn)了。

PTH結(jié)構(gòu)

2. LGA封裝形式：即（Land Grid Array），如TI、MPS這樣的一體成型產(chǎn)品，體積更小，如TI的TPSM系列產(chǎn)品，常見于2~20A的產(chǎn)品。這些電源模塊外部為環(huán)氧樹脂殼體，內(nèi)部為多個(gè)零部件并列扁平化密集組裝在PCB上，高度減小很多。

但由于在適配FPGA的長時(shí)間高負(fù)荷工作狀態(tài)，有出現(xiàn)散熱保護(hù)的狀態(tài)，被一些行業(yè)工程師所擔(dān)心。

LGA封裝

3. Embedded Packaging封裝形式，即引腳從封裝底面周邊引出，內(nèi)部元器件部分并行排列，部分立體組合，

Embedded Packaging封裝

這類封裝結(jié)構(gòu)，外部沒有采用環(huán)氧樹脂外殼，同時(shí)底部引腳使用鉆孔銅帶工藝，良好地保證了散熱效果，才導(dǎo)致電源模塊的功率可以迅速達(dá)到1500W，工作電流高達(dá)250A，集成于一小塊的空間。如臺(tái)灣Cyntec的產(chǎn)品MPN系列，

Cyntec的MPN系列

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