LMZ30602降壓模塊(集成電感器)
發(fā)布時間:2022-03-01 17:04:40 瀏覽:1266
LMZ30602電源模塊是容易應(yīng)用領(lǐng)域的集成電源解決方案。它將2ADC/DC轉(zhuǎn)換器、功率MOSFET、屏蔽電感和多個無源元件集成在一個扁平QFN封裝中。LMZ30602電源模塊解決方案只需要三個外部零部件,清除了回路補償和磁性零部件選擇操作過程。9×11×2.8mmQFN封裝可以非常容易地焊接到印刷電路板上,可以完成緊湊的負載點設(shè)計,工作效率超過90%,并且具備優(yōu)良的功能損耗,結(jié)合環(huán)境的熱阻僅為12°C/W。當(dāng)工作溫度為85°C且沒有氣體流動時,LMZ30602可提供2A的滿載額定輸出電流。LMZ30602提供了分離負載點設(shè)計的靈活性和功能集。是性能卓越DSP和FPGA電源模塊的理想選擇。先進性的封裝技術(shù)可以提供與標準QFN安裝使用和檢測技術(shù)兼容的經(jīng)久耐用安全可靠電源模塊解決方案。
特性
?完整的集成式電源模塊解決方案可完成小規(guī)格尺寸和扁平設(shè)計
?9mm×11mm×2.8mm封裝形式-與LMZ30604和LMZ30606之間完成引腳兼容
?效率高達96%
?寬輸出電壓控制范圍0.8V至3.6V,基準精度為±1%
?可調(diào)式開關(guān)頻率(500kHz至2MHz)
?與外部時鐘同步
?可調(diào)式慢速啟動
?輸出電壓排序/跟蹤
?電源模塊正常輸出
?可編程欠壓鎖定(UVLO)
?輸出過電流保護
?超溫保護
?工作溫度范圍:-40°C至85°C
?提高的散熱性能:12°C/W
?滿足EN55022B類輻射標準-集成屏蔽電感器
?應(yīng)用領(lǐng)域LMZ30602并借助WEBENCH?電源設(shè)計器創(chuàng)建定制設(shè)計方案
應(yīng)用領(lǐng)域
?寬帶和通訊基礎(chǔ)設(shè)施
?自動化測試和醫(yī)療器械
?緊湊型PCI/PCI快速接口/PXI快速接口
?DSP和FPGA負載點應(yīng)用
?高密度分布式電源系統(tǒng)
但由于TI的大面積缺料情況,很多客戶面臨超高價調(diào)貨的情況,甚至于渠道貿(mào)易商價格超過50倍正常行情。
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推薦資訊
處理器等元器件常用 POL 非隔離電源模塊,市場主要有三類:早期 PTH 結(jié)構(gòu),如 TI 產(chǎn)品,能實現(xiàn)瞬態(tài)響應(yīng)等但已逐漸停產(chǎn);LGA 封裝,如 TI 的 TPSM 系列,體積小,但適配 FPGA 高負荷工作時有散熱擔(dān)憂;Embedded Packaging 封裝,如 Cyntec 的 MPN 系列,散熱好,功率和電流高 。
DTE6024S12 是 XP Power 旗下 DTE60 系列的工業(yè)級隔離式 DC-DC 轉(zhuǎn)換器,采用 4:1 寬電壓輸入(9V 至 36V),輸出穩(wěn)定 12V/5A(60W),具備 1.5kVac 隔離電壓、91%典型效率、-40°C 至 +95°C 寬溫工作能力,采用 2"×1"×0.4" 金屬帶絕緣基板封裝,支持底座或 DIN 軌安裝,集成遠程開關(guān)控制