TPSM84824降壓模塊(集成電感器)
發布時間:2022-03-23 17:19:42 瀏覽:1758
TPSM84824電源模塊是款便于應用的集成式電源模塊,它在一個微型QFM封裝形式內融合了一個具備功率MOSFET的8ADC/DC轉換器、一個屏蔽式電感器和多個無源器件。TPSM84824電源模塊解決方案僅應用了6個外部模塊,同時仍能夠調整主要參數以滿足特殊的設計要求。通過應用TurboTrans?功能可完成超迅速瞬態響應。TurboTrans允許對瞬態響應進行優化,以降低輸出電壓偏離,并降低所需要的輸出電容。
TPSM84824電源模塊7.5mm×7.5mm×5.3mm、24引腳QFM封裝形式便于焊接到印刷電路板上,并且具備優異的功率耗散性能。TPSM84824具有靈活性且擁有許多特性,包括正常電源、可編程UVLO、追蹤、預偏置啟動及其過電流和超溫保護,從而使其成為向各種元器件和系統供電的優異產品。
特性
?集成電感器電源模塊解決方案
?7.5mm×7.5mm×5.3mmQFM封裝形式–所有引腳均分散在封裝形式外圍
?輸入電壓范圍:4.5V至17V
?寬輸出電壓范圍:0.6V至10V
?效率高達96%
?可調整固定開關頻率(200kHz至1.6MHz)
?支持與外部時鐘同步
?超迅速負載階躍響應(TurboTrans?)
?電源模塊正常輸出
?滿足EN55011B類輻射EMI限制
?工作溫度范圍:-40°C至+105°C
?工作IC結溫范圍:-40°C至+150°C
?應用TPSM84824并借助WEB ENCH?Power Designer創建定制設計方案
應用
?電信和無線網絡基礎設施
?工業自動化測試機器設備
?企業交換和儲存應用
?高密度分布式電源系統
由于TI的大面積缺料情況,很多客戶面臨超高價調貨的情況,甚至于渠道貿易商價格超過50倍正常行情。
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推薦資訊
處理器等元器件常用 POL 非隔離電源模塊,市場主要有三類:早期 PTH 結構,如 TI 產品,能實現瞬態響應等但已逐漸停產;LGA 封裝,如 TI 的 TPSM 系列,體積小,但適配 FPGA 高負荷工作時有散熱擔憂;Embedded Packaging 封裝,如 Cyntec 的 MPN 系列,散熱好,功率和電流高 。
DTE6024S12 是 XP Power 旗下 DTE60 系列的工業級隔離式 DC-DC 轉換器,采用 4:1 寬電壓輸入(9V 至 36V),輸出穩定 12V/5A(60W),具備 1.5kVac 隔離電壓、91%典型效率、-40°C 至 +95°C 寬溫工作能力,采用 2"×1"×0.4" 金屬帶絕緣基板封裝,支持底座或 DIN 軌安裝,集成遠程開關控制