TPSM846C24降壓模塊(集成電感)
發布時間:2022-04-13 16:59:43 瀏覽:1605
TPSM846C24是一個35-A固定頻率降壓電源模塊。Tpsm846c24將控制模塊、功率MOSFET、電感器和相應組件集成到一個堅固、熱提高的表面貼裝封裝中??蛻籼峁┹斎牒洼敵鲭娙萜骷捌湟恍┢渌鼰o源元件來配置電源模塊的工作參數。這兩個電源模塊可以配置為并行工作,以提供高達70-A兩相電源解決方案。
TPSM846C24降壓電源模塊15mm×16mm組件封裝易于焊接到印刷電路板上,并允許電焊的負載點設計。
特征
?完整的集成35-A電源解決方案
?引腳與TPSM846C23(PMBus)兼容
?可層疊高達70A的電流共享
?輸出電壓范圍為0.5V至2V
?輸出電壓精度高達0.5%
?15mm×16mm的占地面積(最大高度6.4mm)
?300kHz至1-MHz的開關頻率
?與外部時鐘同步
?差分遙感技術
?功率輸出良好
?預偏置輸出單調運行
?固定的3ms軟啟動/軟停止時間
?過電流保護
?工作IC連接范圍:–40°C至+125°C
?工作環境范圍:–40°C至+105°C
?提高的熱性能:8.7°C/W
?符合EN55022A級排放標準
?采用TPSM846C24和WEBENCH?Power Designer創建定制設計
應用
?Compact PCI/PCI Express/PXI Express
?寬帶和通訊基礎設施
?自動化測試和醫療設備
?DSP、FPGA和ASIC負載點應用
由于TI的大面積缺料情況,很多客戶面臨超高價調貨的情況,甚至于渠道貿易商價格超過50倍正常行情。
而知名電源制造商臺達旗下Cyntec產品,早已推出uPOL 電源模塊產品原位替代,例如:MUN12AD03-SEC,MUN3CAD03-SE,完美解決TI缺貨,大量現貨供應。
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處理器等元器件常用 POL 非隔離電源模塊,市場主要有三類:早期 PTH 結構,如 TI 產品,能實現瞬態響應等但已逐漸停產;LGA 封裝,如 TI 的 TPSM 系列,體積小,但適配 FPGA 高負荷工作時有散熱擔憂;Embedded Packaging 封裝,如 Cyntec 的 MPN 系列,散熱好,功率和電流高 。
DTE6024S12 是 XP Power 旗下 DTE60 系列的工業級隔離式 DC-DC 轉換器,采用 4:1 寬電壓輸入(9V 至 36V),輸出穩定 12V/5A(60W),具備 1.5kVac 隔離電壓、91%典型效率、-40°C 至 +95°C 寬溫工作能力,采用 2"×1"×0.4" 金屬帶絕緣基板封裝,支持底座或 DIN 軌安裝,集成遠程開關控制