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LMZ31506電源模塊是款易于使用的集成電源解決方案。它將6A DC/DC轉(zhuǎn)換器、功率MOSFET、屏蔽電感和多個無源元件集成在一個扁平QFN封裝中。這種整體電源解決方案只需要三個外部組件，消除了回路補償和磁性組件選擇的過程。

LMZ31506電源模塊9mm×15mm×2.8mm QFN封裝可以很容易地焊接到印刷電路板上，并且可以實現(xiàn)緊湊的負載點設計，效率超過90%，具有良好的功耗，對環(huán)境的熱阻抗僅為13°C/w。當環(huán)境溫度為85°C且無氣流時，LMZ31506電源模塊可提供6A的全輸出電流。LMZ31506提供了獨立負載點設計的靈活性和功能集，非常適合為高性能DSP和FPGA供電。先進的封裝技術(shù)可以提供與標準QFN安裝和測試技術(shù)兼容的耐用可靠電源解決方案。

特性

?完整的集成式電源解決方案可實現(xiàn)小尺寸和扁平設計

?9mm×15mm×2.8mm封裝形式

-引腳與LMZ31503兼容

?效率高達96%

?寬輸出電壓調(diào)節(jié)范圍0.6V至5.5V，基準精度為1%

?支持面對更高電流的并聯(lián)運轉(zhuǎn)

?可選分離電源軌可實現(xiàn)低至1.6V的輸入電壓

?可調(diào)式開關(guān)頻率（250kHz至780kHz）

?與外部時鐘同步

?可調(diào)式慢速啟動

?輸出電壓排序/跟蹤

?電源正常輸出

?可編程欠壓鎖定(UVLO)

?輸出過流保護（斷續(xù)模式）

?溫度保護

?預偏置輸出啟動

?運轉(zhuǎn)溫度范圍：-40°C至85°C

?增強的熱性能：13°C/W

?滿足EN55022B類輻射標準

-集成屏蔽電感器

?使用LMZ31506并利用WEBENCH?電源設計器構(gòu)建定制設計方案

應用

?寬帶和通訊基礎設施

?自動化測試和醫(yī)用設備

?緊湊型外設組件互連接口(PCI)，PCI快速接口和PCI拓展(PXI)快速接口

?DSP和FPGA負載點應用

由于TI的大面積缺料情況，很多客戶面臨超高價調(diào)貨的情況，甚至于渠道貿(mào)易商價格超過50倍正常行情。

而知名電源制造商臺達旗下Cyntec產(chǎn)品，早已推出uPOL 電源模塊產(chǎn)品原位替代，例如：MUN12AD03-SEC，MUN3CAD03-SE，完美解決TI缺貨，大量現(xiàn)貨供應。 

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