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TPS84610降壓模塊（集成電感）

發(fā)布時間：2022-04-19 17:15:18 瀏覽：1155

TPS84610RKG是便于應(yīng)用的集成電源解決方案。它將6-ADC/DC轉(zhuǎn)換器與功率MOSFET、電感和無源元件融合在一個輕量級的BQFN封裝中。這種總功率解決方案只需要3個外部器件，無需環(huán)路補償和磁性器件選擇流程。

TPS84610電源9×11×2.8mmBQFN封裝便于焊接到印刷電路板上，并允許緊湊型的負載點設(shè)計，工作效率大于90%，功能損耗優(yōu)異，配對環(huán)境的熱阻為12°C/W。TPS84610在85°C的環(huán)境溫度下提供完整性的6A額定輸出電流，無氣流。TPS84610提供了離散負載點設(shè)計的靈活性和功能集，特別適合為性能卓越DSP和FPGA供電。先進的封裝技術(shù)提供了與標準QFN安裝使用和檢測技術(shù)兼容的強大安全可靠的電源解決方案。

特征

?完整性的集成電源解決方案可完成占地面積小、外型精巧的設(shè)計

?效率高達96%

?寬輸出電壓調(diào)節(jié)0.8V至3.6V，參照精度為±1%

?可調(diào)式開關(guān)頻率（500kHz至2MHz）

?與外部時鐘同步

?可調(diào)式慢速啟動

?輸出電壓排序/跟蹤

?功率輸出優(yōu)異

?可編程欠壓鎖定（UVLO）

?輸出過電流保護

?過熱保護

?工作溫度范圍：–40°C至85°C

?提高的熱性能：12°C/W

?滿足EN55022B級排放標準

?適用于設(shè)計協(xié)助，包括Switcher Pro?

應(yīng)用

?寬帶和通訊基礎(chǔ)設(shè)施

?自動化測試和醫(yī)療器械

?Compact PCI/PCI Express/PXI Express

?DSP和FPGA負載點應(yīng)用

?高密度分布式供電系統(tǒng)

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