LMZ31506H降壓模塊(集成電感)
發布時間:2022-04-20 17:11:04 瀏覽:1200
LMZ31506H電源模塊是款便于應用的集成電源解決方案6-ADC-DC轉換器和功率MOSFET、屏蔽電感器和無源器件結合在一起QFN封裝中。該總功率解決方案只允許三個外部器件,并清除了電路補償和磁性器件選擇過程。
LMZ31506H電源模塊9×15×2.8毫米QFN封裝便于焊接到印刷電路板上,并允許設計緊湊型的負載點,工作效率高于90%,功耗好,對環境的熱阻抗為13°C/W。LMZ31506H電源模塊在85°C在工作溫度下,在沒有氣流的條件下提供完整的6A額定輸出電流。
LMZ31506H離散負載點設計的靈活性和功能集特別適合高性能DSP和FPGA供電。優秀的封裝技術提供了與標準QFN強大安全可靠的電源解決方案與安裝使用和檢測技術兼容。
特征
?完整的集成電源解決方案實現了占用空間小、精巧的設計
?9mm×15mm×2.8mm封裝
?效率高達96%
?寬輸出電壓控制1。2V至5.5V,參考精度為1%
?可選可調節電源軌允許輸入電壓降至1.7V
?可調節開關頻率(480kHz至780kHz)
?與外部時鐘同步
?可調節慢速啟動
?輸出電壓排序和跟蹤
?功率輸出優異
?可編程欠壓鎖定(UVLO)
?輸出過電流保護
?過熱保護
?預偏置輸出啟動
?工作溫度范圍:–40°C至+85°C
?增強的熱性能:13°C/W
?滿足EN55022B級排放標準
-集成屏蔽電感
?采用LMZ31506H和WEBENCH?Power Designer創建定制設計
應用
?寬帶和通訊基礎設施
?自動化測試和醫療器械
?Compact PCI/PCI Express/PXI Express
?DSP和FPGA負載點應用
?高密度分布式電力系統
由于TI的大面積缺料情況,很多客戶面臨超高價調貨的情況,甚至于渠道貿易商價格超過50倍正常行情。
而知名電源制造商臺達旗下Cyntec產品,早已推出uPOL 電源模塊產品原位替代,例如:MUN12AD03-SEC,MUN3CAD03-SE,完美解決TI缺貨,大量現貨供應。
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處理器等元器件常用 POL 非隔離電源模塊,市場主要有三類:早期 PTH 結構,如 TI 產品,能實現瞬態響應等但已逐漸停產;LGA 封裝,如 TI 的 TPSM 系列,體積小,但適配 FPGA 高負荷工作時有散熱擔憂;Embedded Packaging 封裝,如 Cyntec 的 MPN 系列,散熱好,功率和電流高 。
DTE6024S12 是 XP Power 旗下 DTE60 系列的工業級隔離式 DC-DC 轉換器,采用 4:1 寬電壓輸入(9V 至 36V),輸出穩定 12V/5A(60W),具備 1.5kVac 隔離電壓、91%典型效率、-40°C 至 +95°C 寬溫工作能力,采用 2"×1"×0.4" 金屬帶絕緣基板封裝,支持底座或 DIN 軌安裝,集成遠程開關控制