MUN3CAD01-SB模塊Cyntec
發布時間:2022-06-10 16:56:55 瀏覽:1660
MUN3CAD01-SB模塊應聯接至低交流阻抗電源模塊。高電感電源模塊或線路電感或許會影響到模塊的穩定性。輸入電容器需要直接置放在MUN3CAD01-SB模塊的輸入引腳上,以最小化輸入紋波電壓并保障MUN3CAD01-SB模塊的穩定性。為了減少輸出紋波并提升階躍負載變化時的動態響應,需要在輸出端聯接額外的電容器。建議應用低ESR聚合物和陶瓷電容器來提升MUN3CAD01-SB模塊的輸出紋波和動態響應;
MUN3CAD01-SB模塊的內部參考電壓為0.6V±2%。輸出電壓可根據分頻電阻器R1和R2進行編程,這兩個電阻器與Vout引腳和FB引腳相關。輸出電壓可根據公式1計算。根據典型輸出電壓的電阻器如表所示。
所有熱實驗條件均滿足JEDECEIJ/JESD51標準。因此,試板規格為30mm×30mm×1.6mm,共2層。然后,應用安裝在有效的熱導率測試板上的元件,在0LFM處檢測Rth(jchoke-a)。MUN3CAD01-SB模塊設計用作機殼溫度低于110°C時,無論輸出電流、輸入/輸出電壓或環境溫度如何變化。
無鉛焊接技術是電子設備制造的標準。錫/銀、錫/銀/銅和錫/銀/鉍焊接材料合金被廣泛用作替代傳統的錫/鉛合金。建議將錫/銀/銅合金(SAC)用作MUN3CAD01-SB模塊技術。在sac合金系列中,sac305是特別流行的焊接材料合金,包含3%的銀和0.5%的銅,便于獲取。通常,配置文件有三個階段。在從室溫到150°C的初始階段,溫度升高速率不得超過3°C/s。然后,浸泡區在150°C和200°C之間出現60到120秒。最后,將溫度維持在217°C以上60秒,以熔化焊接材料,并將峰值溫度維持在240°C和250°C之間。請注意,峰值溫度的時間應依賴于PCB的質量。回流焊輪廓通常由焊接材料供應商支持,并應根據不同的焊接材料類型和制造商的材料進行優化。
深圳市立維創展科技授權代理Cyntec全線產品,致力為客戶提供高品質、高質量、價格公正的電源模塊產品。目前,立維創展存有大批量Cyntec電源庫存,例如型號:MUN12AD03-SEC,MUN3CAD03-SE等。產品原裝原廠,質量保證,并為中國大陸市場提供技術支持,歡迎咨詢。
詳情了解Cyntec請點擊:http://www.ckk6s.cn/brand/16.html
推薦資訊
處理器等元器件常用 POL 非隔離電源模塊,市場主要有三類:早期 PTH 結構,如 TI 產品,能實現瞬態響應等但已逐漸停產;LGA 封裝,如 TI 的 TPSM 系列,體積小,但適配 FPGA 高負荷工作時有散熱擔憂;Embedded Packaging 封裝,如 Cyntec 的 MPN 系列,散熱好,功率和電流高 。
DTE6024S12 是 XP Power 旗下 DTE60 系列的工業級隔離式 DC-DC 轉換器,采用 4:1 寬電壓輸入(9V 至 36V),輸出穩定 12V/5A(60W),具備 1.5kVac 隔離電壓、91%典型效率、-40°C 至 +95°C 寬溫工作能力,采用 2"×1"×0.4" 金屬帶絕緣基板封裝,支持底座或 DIN 軌安裝,集成遠程開關控制