MUN3C1XR6-SB優勢現貨庫存
發布時間:2022-07-19 16:45:52 瀏覽:1735
MUN3C1XR6-SB電源模塊是負載點(POL)DC-DC轉換器。MUN3C1XR6-SB將控制模塊芯片、扼流線圈和輸入/輸出電容集成到電源設置包內,主要用于降壓或升壓等行業領域。精致緊湊型的規格尺寸使MUN3C1XR6-SB高效的降低電路板空間。MUN3C1XR6-SB能夠高效的增強應用程序性能指標。設計結構容許根據標準表面安裝設備自動組裝。
產品應用:
微型便攜式(1A、2A、3A):SSD、移動應用、USB、DSP、MCU、智能穿戴設備、網絡監控、小電池、工業化控制系統。
工業化(5A、6A、12A、20A):視頻系統、網絡監控、通信基站、FPGA、互聯網、服務器、交換、儲存、IPC、行業、設備。
Cnytec成立于1991年,主要研制、生產和銷售高精度和高密度器件、傳感器和應用領域功能模塊。產品主要涉及到集成化電感、功率模塊和高精度電阻器。普遍使用于移動設備、通信基站、機械設備等。
深圳市立維創展科技授權代理Cyntec全線產品,致力為客戶提供高品質、高質量、價格公正的電源產品。目前,立維創展存有大批量Cyntec電源庫存,例如型號:MUN12AD03-SEC,MUN3CAD03-SE等。產品原裝原廠,質量保證,并為中國大陸市場提供技術支持,歡迎咨詢。
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Part Number | Dimension(mm) LWT
| Input Voltage(V) | Output Voltage(V) | ||
2.5 | 2.0 | 1.1 | 2.7~5.5 | 1.2 | |
2.0 | 2.5 | 1.1 | 2.7~5.5 | 1.25 | |
2.0 | 2.5 | 1.1 | 2.75~5.5 | 1.35 | |
2.5 | 2.0 | 1.1 | 2.7~5.5 | 1.5 | |
2.5 | 2.0 | 1.1 | 2.7~5.5 | 1.8 |
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處理器等元器件常用 POL 非隔離電源模塊,市場主要有三類:早期 PTH 結構,如 TI 產品,能實現瞬態響應等但已逐漸停產;LGA 封裝,如 TI 的 TPSM 系列,體積小,但適配 FPGA 高負荷工作時有散熱擔憂;Embedded Packaging 封裝,如 Cyntec 的 MPN 系列,散熱好,功率和電流高 。
DTE6024S12 是 XP Power 旗下 DTE60 系列的工業級隔離式 DC-DC 轉換器,采用 4:1 寬電壓輸入(9V 至 36V),輸出穩定 12V/5A(60W),具備 1.5kVac 隔離電壓、91%典型效率、-40°C 至 +95°C 寬溫工作能力,采用 2"×1"×0.4" 金屬帶絕緣基板封裝,支持底座或 DIN 軌安裝,集成遠程開關控制