?MMN12AD01-SG回流參數(shù)Cyntec
發(fā)布時(shí)間:2023-09-18 16:50:24 瀏覽:982
Cyntec的MMN12AD01-SG無(wú)鉛焊接工藝技術(shù)是電子設(shè)備生產(chǎn)制造的標(biāo)準(zhǔn)。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/Bi等焊料合金廣泛應(yīng)用于替代傳統(tǒng)的Sn/Pb合金。Sn/Ag/Cu合金(SAC)被推薦適用于該功率模塊工藝技術(shù)。在SAC合金產(chǎn)品中,SAC305是種特別流行焊料合金,包含3%的Ag和0.5%的Cu,而且有利于獲取。
通常,MMN12AD01-SG環(huán)境變量有三個(gè)時(shí)期。在從室溫到150°C的初始階段,溫度的升高速度不得超過(guò)3°C/秒。然后,浸泡區(qū)在150°C至200°C之間,應(yīng)連續(xù)60至120秒。最后,在217°C以上維持60秒,使焊料熔化,使最高值溫度為240°C至250°C之間。應(yīng)當(dāng)注意的是,MMN12AD01-SG最高值溫度的時(shí)間應(yīng)當(dāng)取決于PCB板質(zhì)量。回流輪廓一般由焊料供貨商支持,應(yīng)當(dāng)根據(jù)各種類型焊料種類和各種類型生產(chǎn)廠家的公式進(jìn)行調(diào)整。
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