MUN3C1BR6-SB電源模塊替換LTM8061,TPS82130
發布時間:2025-04-10 16:03:12 瀏覽:620
美國對中國加征34%的關稅(部分商品)以及中國對美商品加征34%的反制關稅,直接提高了TI和ADI在中國市場的銷售成本。
由于TI和ADI在中國市場的產品(μModule 降壓型穩壓器)原本依賴價格優勢,關稅增加可能導致其產品價格競爭力下降,尤其是在成熟制程領域,中國本土廠商Cyntec乾坤的替代優勢將更加明顯。
將Cyntec乾坤的MUN3C1BR6-SB電源模塊替換為LTM8061(ADI)或TPS82130(TI德州儀器)時,需綜合考慮技術參數、封裝形式、功能特性及成本等因素。
MUN3C1BR6-SB電源模塊參數
輸入電壓范圍:2.7V至5.5V
輸出電壓:1.2V
輸出電流:最大600mA
封裝形式:4-SMD模塊(尺寸2.5mm x 2.0mm x 1.1mm)
功能特性:
非隔離負載點(POL)電源模塊
內置電感,高集成度
支持遠程開關和節能模式(PWM)
內置欠壓鎖定(UVLO)和過流保護(OCP)
ADI和TI的替代方案
根據MUN3C1BR6-SB的參數,可參考以下ADI和TI的電源模塊:
1. ADI替代方案
型號:LTM8061(或類似μModule?穩壓器)
關鍵參數對比:
輸入電壓范圍:2.375V至20V(更寬)
輸出電壓:0.6V至5.5V(可調)
輸出電流:最大2A(高于MUN3C1BR6-SB)
封裝形式:BGA或LGA(尺寸可能稍大,但集成度同樣高)
功能特性:
內置電感、MOSFET和補償電路
支持遠程開關和多種保護功能
高效率(最高95%)
優勢:
ADI的μModule?系列具有更高的集成度和更寬的輸入/輸出范圍,適合復雜系統設計。
豐富的保護功能和可調輸出電壓,提供更大的設計靈活性。
劣勢:
成本可能高于MUN3C1BR6-SB。
封裝形式可能不兼容,需重新設計PCB布局。
2. TI替代方案
型號:TPS82130(或類似Simple Switcher?電源模塊)
關鍵參數對比:
輸入電壓范圍:2.5V至5.5V(與MUN3C1BR6-SB接近)
輸出電壓:0.6V至5.5V(可調)
輸出電流:最大1A(高于MUN3C1BR6-SB)
封裝形式:WSON(尺寸3mm x 3mm x 1.6mm)
功能特性:
內置電感、MOSFET和補償電路
支持遠程開關和節能模式
高效率(最高94%)
優勢:
TI的Simple Switcher?系列具有高性價比,適合成本敏感型應用。
封裝形式與MUN3C1BR6-SB較為接近,可能兼容現有PCB布局。
劣勢:
輸出電流和封裝尺寸略大于MUN3C1BR6-SB,需確認是否滿足空間限制。
替換建議
技術評估:
確認模塊的輸入/輸出電壓范圍、輸出電流和封裝形式是否滿足系統需求。
檢查模塊的保護功能(如過壓、過流、過溫保護)是否齊全。
評估模塊的效率、熱性能和EMI特性,確保其符合系統要求。
成本分析:
比較MUN3C1BR6-SB與ADI/TI替代方案的單價和BOM成本。
考慮模塊可能帶來的設計優化和系統性能提升,權衡成本與收益。
兼容性驗證:
如果封裝形式不同,需重新設計PCB布局,并進行信號完整性分析。
確認模塊的引腳定義和功能是否與MUN3C1BR6-SB兼容。
測試與驗證:
在實驗室環境中對模塊進行全面測試,包括功能測試、性能測試和可靠性測試。
驗證新模塊在實際應用中的表現,確保其滿足系統需求。
深圳市立維創展科技授權代理Cyntec全線產品,致力為客戶提供高品質、高質量、價格公正的電源模塊產品。產品原裝進口,質量保證,并為中國大陸市場提供技術支持,歡迎咨詢。
推薦資訊
處理器等元器件常用 POL 非隔離電源模塊,市場主要有三類:早期 PTH 結構,如 TI 產品,能實現瞬態響應等但已逐漸停產;LGA 封裝,如 TI 的 TPSM 系列,體積小,但適配 FPGA 高負荷工作時有散熱擔憂;Embedded Packaging 封裝,如 Cyntec 的 MPN 系列,散熱好,功率和電流高 。
DTE6024S12 是 XP Power 旗下 DTE60 系列的工業級隔離式 DC-DC 轉換器,采用 4:1 寬電壓輸入(9V 至 36V),輸出穩定 12V/5A(60W),具備 1.5kVac 隔離電壓、91%典型效率、-40°C 至 +95°C 寬溫工作能力,采用 2"×1"×0.4" 金屬帶絕緣基板封裝,支持底座或 DIN 軌安裝,集成遠程開關控制