?關(guān)稅政策對TI和ADI的沖擊
發(fā)布時間：2025-04-23 16:45:52 瀏覽：152
關(guān)稅政策對TI（德州儀器）與ADI（亞德諾半導(dǎo)體）的沖擊主要體現(xiàn)在以下四個方面：
一、高額關(guān)稅推高成本，壓縮利潤空間
美國對華加征125%關(guān)稅，直接覆蓋TI與ADI在美國晶圓廠生產(chǎn)的CPU、DPU、MCU、射頻芯片、存儲器芯片及車規(guī)級芯片等核心產(chǎn)品。以TI為例，其2024年營收中中國區(qū)占比達(dá)19%（30.1億美元），若因關(guān)稅被迫提價，將直接削弱其在中國市場的份額。而作為全球模擬芯片龍頭的ADI，其80%以上晶圓廠位于美國，同樣面臨成本壓力。這一政策導(dǎo)致產(chǎn)品價格競爭力下降，企業(yè)利潤空間被進(jìn)一步壓縮。
二、國產(chǎn)替代進(jìn)程加速，市場份額面臨蠶食
中國通過調(diào)整原產(chǎn)地規(guī)則，將晶圓流片地認(rèn)定為原產(chǎn)地，導(dǎo)致TI與ADI在美國生產(chǎn)的芯片進(jìn)入中國需繳納高額關(guān)稅。這一政策直接推動國產(chǎn)芯片性價比優(yōu)勢凸顯，尤其在模擬芯片終端價格上調(diào)后，國產(chǎn)替代需求進(jìn)一步釋放。國產(chǎn)芯片在性能、價格及本地化服務(wù)上的優(yōu)勢，使其在部分領(lǐng)域逐漸替代進(jìn)口產(chǎn)品，進(jìn)一步擠壓TI與ADI的市場空間。
三、產(chǎn)能布局面臨重構(gòu)，供應(yīng)鏈風(fēng)險加劇
TI計劃到2030年將內(nèi)部制造比例提升至95%，但其晶圓廠主要集中在美國，短期內(nèi)難以擺脫關(guān)稅影響。ADI雖在東南亞布局部分封裝產(chǎn)能，但晶圓制造仍依賴美國本土，調(diào)整壓力更為顯著。關(guān)稅政策促使企業(yè)重新評估全球供應(yīng)鏈布局，增加海外產(chǎn)能或?qū)で筇娲?yīng)商，但短期內(nèi)難以完全規(guī)避風(fēng)險。
四、模擬芯片領(lǐng)域競爭白熱化，核心業(yè)務(wù)受挫
TI與ADI作為全球模擬芯片龍頭，其80%以上晶圓廠位于美國，關(guān)稅政策直接沖擊其核心業(yè)務(wù)。以TI為例，2024年其模擬芯片業(yè)務(wù)營收達(dá)122億美元，中國區(qū)占比80%，關(guān)稅政策可能導(dǎo)致其在中國市場的營收大幅下滑。此外，國產(chǎn)芯片在特定領(lǐng)域的技術(shù)突破，進(jìn)一步加劇了市場競爭，TI與ADI需通過技術(shù)創(chuàng)新或成本優(yōu)化來維持市場地位。
五、行業(yè)格局分化，本土廠商迎來機(jī)遇
在關(guān)稅政策推動下，國內(nèi)半導(dǎo)體廠商受益于價格優(yōu)勢，在模擬、射頻、功率半導(dǎo)體、處理器、光芯片、車規(guī)級芯片等領(lǐng)域迎來國產(chǎn)替代黃金窗口期。TI與ADI需在保持技術(shù)領(lǐng)先的同時，加快全球化布局，降低對單一市場的依賴，以應(yīng)對行業(yè)格局的深刻變化。
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