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AM184635WM-BM-R是AMCOM公司精心打造的一款GaAs MMIC（砷化鎵單片微波集成電路）功率放大器，選用單片RF和DC陶瓷封裝，導(dǎo)線集成于包內(nèi)（Lead-in-Package），完美兼容低成本SMT（表面貼裝）安裝工藝，同時(shí)嚴(yán)格遵守RoHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，確保綠色合規(guī)。作為專為便攜式設(shè)備優(yōu)化設(shè)計(jì)的高效功率放大器芯片，AM184635WM-BM-R創(chuàng)新性地通過先進(jìn)的橋式連接結(jié)構(gòu)，隸屬于D類放大器范疇，具備低能耗、超小體積及高集成度等明顯優(yōu)勢(shì)，是移動(dòng)通訊、平板電腦等電源供電設(shè)備的理想選擇，助力實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)定的續(xù)航與更緊湊的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

性能參數(shù)

頻率范圍：1.8-4.6 GHz

增益：30 dB

1dB壓縮點(diǎn)功率（P1dB）：35 dBm

飽和功率（Psat）：37 dBm

封裝類型：BM-R（陶瓷封裝）

技術(shù)特性

材料與工藝：

l 根據(jù) GaAs（砷化鎵）材料，具備高電子遷移率、低噪聲和高溫穩(wěn)定性優(yōu)勢(shì)。

l MMIC 設(shè)計(jì)將有源器件（如 FET）與無源元件（如電容、電感）集成于同一芯片，減少尺寸并提高統(tǒng)一性。

散熱設(shè)計(jì)：

l 高直流功耗特性，強(qiáng)烈建議直接安裝在金屬散熱器上（如鍍金銅法蘭載體，帶螺絲孔有利于固定），以保障長(zhǎng)期穩(wěn)定性。

應(yīng)用領(lǐng)域：

通訊系統(tǒng)：用作基站或衛(wèi)星通信系統(tǒng)中的功率放大。

機(jī)載雷達(dá)：作為雷達(dá)發(fā)射器的功率放大器。

測(cè)試設(shè)備：用作射頻和微波測(cè)試設(shè)備中的信號(hào)放大。

深圳市立維創(chuàng)展科技是AMCOM公司總代理，其主要微波寬帶產(chǎn)品包括射頻晶體管、MMIC功率放大器、混合放大器模塊、寬帶放大器、高功率放大器模塊、帶RF和DC連接器的高功率放大器模塊和低噪聲放大器，功率放大器，開關(guān)，衰減器，移相器以及上/下邊變頻器的定制，歡迎咨詢。