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10CX150YF672E5G 是Intel（原 Altera）推出的 Cyclone? 10 GX 系列高性能、低功耗 FPGA 芯片，選用 20nm 工藝技術，具備 150,000 個邏輯單元（LE）、236 個 I/O 端口，額定電壓為 0.9V，兼容 0℃至 100℃的工業(yè)級溫度范圍，封裝形式為 672 引腳 FBGA（FCBGA），適用于高帶寬、低成本的多樣化應用領域。

核心規(guī)格

?邏輯資源：≈150 K LE（邏輯單元），≈54.8 K LAB/CLB  

?存儲：≈10.9 Mbit 總 RAM  

? I/O：236 個可編程 I/O，封裝 672-BBGA（FCBGA，27 mm×27 mm）

?供電系統(tǒng)：0.9 V 核心電壓，典型功耗比上一代 28 nm 器件減少 40 % 以上

?溫度等級：商業(yè)級 0°C~ 100°C（TJ）

高速接口性能

?片上收發(fā)器：最高 10.3 Gbps，兼容 10 GbE、CPRI、JESD204B/C 等協(xié)議

? DDR3 接口：1833 Mbps（900 MHz）

? LVDS：1.4 Gbps/對，適用于高速 ADC/DAC 直連

關鍵特性  

1. 低功耗：20 nm 工藝 + 可編程功耗優(yōu)化技術，靜態(tài)/動態(tài)功耗均明顯下降；在相同邏輯規(guī)模下，功耗接近 CycloneV系列的一半。

2. 高性能：收發(fā)器與 DSP 硬核配合，能夠?qū)崿F(xiàn) 100Gbps級數(shù)據(jù)管道；適用于實時圖像處理、軟件定義無線通信、雷達信號處理等計算密集型任務。

3. 垂直轉(zhuǎn)移：同封裝內(nèi)提供 10CX085/105/150/220 多容量等級，能夠在設計后期向上或向下轉(zhuǎn)移，無需調(diào)整 PCB，大幅度降低開發(fā)風險。

應用領域

通訊網(wǎng)絡

l 5G 基站：高速數(shù)據(jù)處理與低延遲傳輸，兼容大規(guī)模 MIMO 技術。

l 光傳輸設備：實現(xiàn)高帶寬信號調(diào)制與解調(diào)，提高網(wǎng)絡容量。

工業(yè)控制

l 自動化生產(chǎn)線：實時處理傳感數(shù)據(jù)，優(yōu)化生產(chǎn)工藝。

l 機器人控制：低功耗設計延長設備使用時間，減少散熱需求。

通訊產(chǎn)品

l 高清視頻處理：兼容 4K/8K 視頻編解碼，提高圖像質(zhì)量。

l 游戲設備：低延遲響應增強用戶體驗，滿足高性能游戲需求。

汽車電子

l 自動駕駛系統(tǒng)：實時處理雷達、監(jiān)控攝像頭數(shù)據(jù)，保障安全駕駛。

l 車載娛樂：兼容多屏互動與高清音頻處理，提高駕乘體驗。

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